一种定义
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0,1,2
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蚀刻
蚀刻是一种生产工艺，使用腐蚀性物质从工件上去除材料，使工件表面的相应位置变薄。在工程应用中，这一工艺主要用于金属零件表面需要构造结构或超薄零件需要造型时。蚀刻在半导体行业中被广泛用于生产电路板。
在进行蚀刻之前，首先要用激光束或感光胶片在工件表面形成一层光敏保护层。然后将想要的反选区暴露在光线下，并冲洗未曝光区域。随后使用腐蚀性物质对未曝光区域进行深化或完全蚀刻。
蚀刻的主要优势是可以达到出色的精确度。
Ätzen
Ätzen ist ein Fertigungsverfahren, bei dem Material vom Werkstück durch Verwendung einer ätzenden Substanz abgetragen wird. Das Werkstück wird an den entsprechenden Stellen vertieft. Bei technischen Anwendungen wird das Verfahren vor allem eingesetzt, wenn die Oberfläche von Metallteilen strukturiert oder sehr dünnen Teilen Formen gegeben werden sollen. Eine große Rolle spielt das Ätzen für die Herstellung von Schaltungen in der Halbleitertechnik.
Vor dem Ätzen wird das Werkstück vorbereitet, indem eine lichtempfindliche Schutzschicht mit einem Laserstrahl oder fotografischen Filmen aufgebracht wird. Die gewünschte Negativform wird belichtet
Vorteilhaft ist die hohe Genauigkeit, mit der beim Ätzen gearbeitet werden kann.
Etching
Etching is a production process during which a corrosive substance is used to remove Material from a workpiece. The surface of the workpiece is worn down at the relevant places. In engineering applications, this process is primarily used when the surfaces of metal parts need to be structured or when very thin parts need to be shaped. Etching is used widely in the semiconductor industry to produce circuit boards.
Before being etched, a workpiece is prepared by using a laser beam or photographic films to apply a light-sensitive protective layer. The desired negative form is then exposed to light and the unexposed areas are washed out. The unexposed areas are then deepened or etched out completely using the corrosive substance.
The outstanding precision that can be achieved with etching is a major advantage.
Decapado
El decapado es un proceso de producción durante el cual una sustancia corrosiva se usa para remover material de una pieza de trabajo. La superficie de la pieza de trabajo se desgasta en los lugares relevantes. En las aplicaciones de ingeniería, este proceso se usa principalmente cuando las superficies de las piezas de metal deben ser estructuradas o cuando las piezas delgadas deben ser conformadas. El decapado es usa ampliamente en la industria de los semiconductores para producir tableros de circuito.
Antes de ser decapada, una pieza de trabajo es preparada usando un haz láser o películas fotográficas para aplicar una capa protectora sensible a la luz. La forma negativa deseada es entonces expuesta a la luz y las áreas no expuestas son lavadas. Las áreas no expuestas son profundizadas o decapadas completamente usando una sustancia corrosiva.
La precisión destacable que puede lograrse con el decapado es una ventaja principal.
