Laser cutting

Verfahrensanordnung beim Lasertrennen

Laser Cutting is a thermal separation process used on Plate or three-dimensional materials (sheet material, tubes). This process is primarily used in applications that demand fast processing coupled with high precision. It can also be used cost-effectively in low-volume production. The laser beam can be used to produce complex profiles even in areas that are hard to reach.

Light is generated in an optical resonator (laser = light amplification by stimulated emission of radiation). Absorption converts the light into heat. Reflectors or lenses are used to focus the laser beam and aim it at the material. In doing so, the laser performs a feed motion to produce the kerf in the material.

Laser cutting can be used for

• Laser beam fusion cutting
• Laser beam sublimation cutting
• Laser beam flame cutting
• Laser beam separation

Lasertrennen

Verfahrensanordnung beim Lasertrennen

Laserschneiden gehört zu den thermischen Trennverfahren (Abtrageverfahren) für plattenförmige oder dreidimensionale Werkstoffe (Bleche, Rohre). Das Verfahren wird vor allem dort eingesetzt, wo schnelle Verarbeitung bei hoher Präzision nötig ist. Es ist auch bei niedrigen Stückzahlen wirtschaftlich anzuwenden. Mit dem Laserstrahl können komplexe Umrisse auch an schlecht zugänglichen Stellen hergestellt werden.

In einem optischen Resonator wird Licht erzeugt (Laser = Lichtverstärkung durch induzierte Emission von Strahlung). Durch Absorption wird das Licht in Wärme umgewandelt. Mit Spiegeln oder Linsen wird die Laserstrahlung fokussiert und auf das Material gerichtet. Der Laser führt dabei eine Vorschubbewegung aus, bei der eine Schnittfuge im Material erzeugt wird.

Lasertrennen kann eingesetzt werden zum

• Laserstrahlschmelzschneiden,
• Laserstrahlsublimierschneiden,
• Laserstrahlbrennschneiden,
• Laserstrahlseparieren.

激光切割

激光切割的工序

激光切割是对板或三维材料（片材、管件）使用的热分离工艺。这种工艺主要用于高精度快速加工。它也可以用在小批量生产中，性价比较高。激光束可以用来产生复杂的轮廓，甚至可以加工难以接触的区域。

光谐振器产生光照（激光=通过辐射激发光加强）。吸收的光转换成热量。反射器或透镜用于聚焦激光束，并将其投射在材料上。在这个过程中，激光进行进给运动，在材料中制造切口。

激光切割可以用于

激光束熔化切割

激光束升华切割

激光束火焰切割

激光束分离

激光切割的工序

近义词

激光分离

激光束切割

Corte láser

Procedimiento de corte láser

El corte láser es un proceso de separación térmica que se usa en placas o materiales tridimensionales (láminas, tubos). Este proceso se usa principalmente en aplicaciones que requieren un procesamiento rápido y además una alta precisión. También se puede usar de manera rentable en la producción de bajo volumen. El haz de láser puede usarse para producir perfiles complejos incluso en las áreas que son difíciles de alcanzar.

Se genera luz en un resonador óptico (láser = amplificación de luz por emisión simulada de radiación). La absorción convierte la luz en calor. Se usan reflectores o lentes para enfocar el haz de láser y apuntarlo hacia el material. Al hacerlo, el láser lleva a cabo un movimiento de alimentación para producir el corte en el material.

El corte láser se puede usar para:

Corte por fusión de haz láser

Corte por sublimación de haz láser

Corte por flama de haz láser

Separación por haz láser

Procedimiento de corte láser