Perforación láser

Laserbohren

La perforación láser es un térmico sin corte similar al . Los pulsos láser de alta energía derriten y subliman el material de la pieza de trabajo, el cual es removido del orificio mediante la presión generada.

El proceso es adecuado para la perforación de orificios de alta precisión con diámetros pequeños en piedra, metal, plástico y papel.

Dependiendo del tipo de orificio requerido, se pueden usar los siguientes métodos:

Perforación por pulso único (el haz láser penetra una pieza de trabajo delgada con un solo pulso)

Perforación por percusión (el haz láser derrite y vaporiza el material con varios pulsos para orificios más profundos e inclinados)

Trepanación (un orificio perforante es creado y su diámetro se agranda por medio del movimiento entre el haz láser y la pieza de trabajo)

Perforación de giro (el haz láser pulsante remueve material del orificio mediante una guía helicoidal. Este método también puede usarse para formar orificios cónicos)

Perforación láser

Laserbohren

Laserbohren

Das Laserbohren gehört zu den nicht spanenden thermischen Trennverfahren und ist dem Laserstrahlschneiden ähnlich. Beim Laserbohren wird das Werkstück-Material durch energiereiche Laserpulse aufgeschmolzen und sublimiert sowie durch den entstehenden Druck aus der Bohrung entfernt.

Das Verfahren eignet sich für Bohrungen mit geringen Durchmessern und hoher Präzision in Steinen, Metallen, Kunststoffen und Papier.

Eingesetzt werden je nach Bohrloch:

• Einzelpulsbohren (Der Laserstrahl durchdringt mit einem einzigen Puls ein Werkstück mit geringer Materialstärke
• Perkussionbohren (Der Laserstrahl schmilzt und verdampft das Material in mehreren Pulsen. Dies ermöglicht tiefere und geneigte Bohrungen)
• Trepanieren (Nach Fertigung einer Durchgangsbohrung wird durch eine Bewegung zwischen Laserstrahlung und Werkstück der Bohrungs-Durchmesser vergrößert)
• Wendelbohren (Der gepulste Laserstrahl trägt durch eine spiralförmige Führung Material aus der Bohrung ab. Dies erlaubt auch konische Bohrungen)

Laser drilling

Laser drilling

Laser Drilling is a non-Cutting thermal separation process similar to laser-beam cutting. High-energy laser pulses melt and sublimate the workpiece material, which is removed from the hole by the pressure generated.

The process is suitable for drilling high-precision holes with small diameters in stone, metal, plastic and paper.

Depending on the type of hole required, the following methods can be used:

• Single-pulse drilling (the laser beam penetrates a thin workpiece with a single pulse)
• Percussion drilling (the laser beam melts and vaporises the Material in several pulses for deeper and inclined holes)
• Trepanning (a through-hole is created and its diameter enlarged by means of movement between the laser beam and workpiece)
• Twist drilling (the pulsed laser beam removes material from the hole using a helical guide. This method can also be used to form conical holes)

激光打孔

激光打孔

激光打孔是一种非切割类的热，类似于。高能量的脉冲激光熔化并升华工件材料，废屑通过产生的压力从孔中移除。

这种工艺适用于在石头、金属、塑料和纸上钻出小直径的高精度孔。

根据所需孔的类型，可以使用下面的方法：

单脉冲钻孔 （激光束以单脉冲形式穿透薄工件）

冲击钻孔（激光束以多个脉冲形式使材料熔化并蒸发以冲击更深的斜孔）

环形切割成孔（制造通孔并由激光束和工件之间的运动扩大其直径）

扭转钻孔 (脉冲激光束通过螺旋导轨移除孔内材料。这种方法也可用于制造锥形孔）

激光打孔

近义词

单脉冲钻孔

冲击钻孔（激光）

环形切割成孔（激光）

扭转钻孔